Livrare
Ofertă specială de transport pentru persoane fizice
*Pentru a afla condiţiile de livrare gratuită apăsaţi aici.
MULTICOMP MCBB100 BREADBOARD, SOLDERLESS, 300V, ABS
Board Material: Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
Distanta intre puncte/perforatii: 2.54mm
"Sine terminale" (Terminal Strips): 300 puncte conexiune
"Sine distributoare" (Distribution Strips): 100 puncte conexiune
Tensiune maximala: 300V
Curent maximal: 3 la 5A
Rezistenta izolatie: 500Mohm / 500Vdc
Diamentru fire conexiune: 29AWG la 20AWG (0.28mm la 0.8mm)
Temperatura de lucru: -25°C la +80°C
Grosime placa: 8.3mm
Tip placa: breadboard (fara lipituri)
Inaltime externa: 54.5mm
Latime externa: 83.5mm
Caracteristici
Posibilitatea combinarii in module mai mari.
Contacte placate cu nickel
Material pin: bronz-fosfor
Construirea de prototipuri fara necesitatea lipirii
Forma orificiului de conexiune: patrat